当“百模大战”的硝烟逐渐散去，一场更具挑战性的变革正在悄然酝酿——AI正从虚拟的云端走进轰鸣的工厂、飞驰的汽车和灵巧的机器人身体里。在刚刚落幕的AMD Advancing AI 2026（AAI 2026）大会上，AMD董事长兼CEO苏姿丰博士明确将“物理AI”定义为下一个十年最具增长潜力的战略高地，并用一套覆盖芯片、软件和生态的全栈方案，向外界展示了其从“算力提供商”向“智能系统构建者”转型的野心。
芯片：构建从云端到边缘的算力基座
物理AI对计算的要求极其苛刻：它需要毫秒级的实时感知、高精度的空间推理，以及低延迟的决策控制。为此，AMD在AAI 2026上发布了三款重磅新品。云端层面，第六代AMD EPYC（霄龙）CPU与AMD Instinct MI400系列GPU联袂登场，配合全新的AMD Helios机架级解决方案，为大规模AI训练和推理提供了前所未有的性能密度，Helios的推理吞吐量较上一代提升了30%。而在边缘端，AMD Ryzen AI嵌入式X100系列处理器与AMD Kria AI系统级模块（SOM） 的推出，首次将CPU、GPU、NPU和FPGA异构计算能力集成在一个小型化平台上，专为机器人、工业自动化等场景设计，让“机器人大脑”拥有了实时感知与自主决策的“神经中枢”。
软件：让硬件潜能“易取用、易释放”
再强的硬件，离不开智能的“调度员”。AMD在本次大会上大幅扩展了其开源软件生态，核心是ROCm软件栈的重大升级。通过与Anthropic、OpenAI等头部AI实验室的深度合作，AMD正利用Claude等前沿模型优化其GPU上的工作负载，大幅降低开发者从CUDA生态迁移的成本。全新的Kria AI机器人开发者平台提供了一个开放、开箱即用的统一框架，让开发者无需在底层硬件细节上耗费精力，就能快速实现从“感知”到“行动”的完整AI流水线，真正打通了从算法到实物的最后一公里。
生态：从孤军奋战到“万卡集群”的协同
物理AI的成功离不开产业生态的合力。AMD在大会上宣布，OpenAI、Anthropic、Meta、微软、甲骨文等巨头已选择AMD Helios作为其下一代AI基础设施的核心。更值得关注的是，Anthropic与AMD达成了一项里程碑式的合作，双方计划部署高达2吉瓦的AMD Instinct MI455X GPU算力，并通过多年代码工程协作，共同推动AI系统的效率革命。在中国市场，由无锡高新区企业构建的新威智算千卡集群，也成功在AAI 2026大会上为全球开发者提供了跨洋实时算力服务，验证了AMD生态在跨国、高并发场景下的可靠落地能力。
从灿烂的芯片蓝图，到开放的软件生态，再到庞大的产业联盟，AMD在AAI 2026上打出的这套“全栈组合拳”，清晰地描绘了一个物理AI时代的新图景——计算不再只是云端的数字游戏，而是驱动真实世界运转的底层引擎。当“智能体”开始走进工厂、道路和家庭，AMD正试图成为那个定义规则的关键角色。
